Příprava a charakterizace strukturovaných povrchů na bázi křemíku
Show simple item record
dc.contributor.advisor |
Minařík, Antonín
|
|
dc.contributor.author |
Kotěna, Jan
|
|
dc.date.accessioned |
2015-03-08T21:02:32Z |
|
dc.date.available |
2015-03-08T21:02:32Z |
|
dc.date.issued |
2014-02-07 |
|
dc.identifier |
Elektronický archiv Knihovny UTB |
|
dc.identifier.uri |
http://hdl.handle.net/10563/28787
|
|
dc.description.abstract |
Cílem této práce byl vývoj a optimalizace nového postupu přípravy strukturovaných povrchů na bázi křemíku metodou anizotropního leptání v teplotních spádech. Tyto povrchy byly následně charakterizovány metodami pro zobrazení topografie povrchu mikroskopií atomárních sil (AFM) a skenovací elektronovou mikroskopií (SEM). Byl zkoumán vliv čistoty povrchu, složení leptacího činidla, času leptání, objemu leptacího média, teploty a teplotních spádů. Z výsledků vyplynulo, že volbou optimálních parametrů leptacího procesu a s použitím speciálně upraveného zařízení pro leptání křemíkových waferů lze připravit různě strukturované povrchy s rozdílnou homogenitou pokrytí a velikostí jednotlivých strukturních útvarů. |
|
dc.format |
108 s. (115 463 znaků) |
|
dc.language.iso |
cs |
|
dc.publisher |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně |
|
dc.rights |
Bez omezení |
|
dc.subject |
teplotní spád
|
cs |
dc.subject |
křemík
|
cs |
dc.subject |
anizotropní leptání
|
cs |
dc.subject |
KOH
|
cs |
dc.subject |
AFM
|
cs |
dc.subject |
SEM
|
cs |
dc.subject |
prvková analýza
|
cs |
dc.subject |
temperature gradient
|
en |
dc.subject |
silicon
|
en |
dc.subject |
anisotropic etching
|
en |
dc.subject |
KOH
|
en |
dc.subject |
AFM
|
en |
dc.subject |
SEM
|
en |
dc.subject |
element analysis
|
en |
dc.title |
Příprava a charakterizace strukturovaných povrchů na bázi křemíku |
|
dc.title.alternative |
Preparation and Characterization of Silicon-based Structured Surfaces |
|
dc.type |
diplomová práce |
cs |
dc.contributor.referee |
Mráček, Aleš |
|
dc.date.accepted |
2014-06-18 |
|
dc.description.abstract-translated |
The goal of this work was the development and optimization of a novel process for the pre-paration of structured silicon-based surfaces using anizotropic etching in a temperature gradient. These surfaces were further characterized using surface displaying methods atomic force microscopy (AFM) and scanning electron microscopy (SEM).The effects of etching solvent composition, etch time, etching solvent volume, temperature, temperature gradient and surface purity were studied. The experimental results show that by choosing optimal etching parameters and when using modified machine made for Si wafer etching one can prepare differently structured surfaces which differ in homogenous coverage of etched area and in size of structural elements. |
|
dc.description.department |
Ústav fyziky a mater. inženýrství |
|
dc.thesis.degree-discipline |
Materiálové inženýrství |
cs |
dc.thesis.degree-discipline |
Materials Engineering |
en |
dc.thesis.degree-grantor |
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická |
cs |
dc.thesis.degree-grantor |
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology |
en |
dc.thesis.degree-name |
Ing. |
|
dc.thesis.degree-program |
Chemie a technologie materiálů |
cs |
dc.thesis.degree-program |
Chemistry and Materials Technology |
en |
dc.identifier.stag |
34515
|
|
utb.result.grade |
A |
|
dc.date.submitted |
2014-05-26 |
|
Files in this item
This item appears in the following Collection(s)
Show simple item record
Search DSpace
Browse
-
All of DSpace
-
This Collection
My Account