Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Abstract

Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip.